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TCL中环亮相SNEC 2025!重点展出210单晶硅棒和新一代BC技术组件,以技术协同驱动光伏降本增效,银行股持续走强 多只银行可转债触发强赎, 在SNEC 2025展会揭幕当日,展台中央长达5米的210单晶硅棒,无声诉说着TCL中环在材料端的持续引领。???????????????????? 的210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品亮相,展现了公司在主流技术路线上的竞争力。。
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责编:沈彤
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